2026年6月5日封装测试 LG Innotek敲定越南基板工厂扩建，7月动工2027年5月建成投产 6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防… Read the post details 更多
2026年6月5日封装测试 日联科技9.36亿元拟全资收购菲莱测试，配套募资上限3.06亿元 6月4日晚间，日联科技在上交所披露资产重组草案公告，公司敲定… Read the post details 更多
2026年6月3日封装测试 联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案，预计2027年Q4量产 2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高… Read the post details 更多
