2026年7月20日终端应用 摩尔线程展示 MTT C256 超节点 首创一层Scale-up网络256卡全互联 7月17日，2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开… Read the post details 更多
2026年7月17日封装测试 力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司，总投资4亿美元 7月16日，全球封测大厂力成正式宣布，将与博通在新加坡合资组… Read the post details 更多
2026年7月17日材料设备 台积电第二季度净利润达7066亿新台币 同比增长77.4% 7月16日，台积电公布2026年第二季度财务业绩。财报数据显… Read the post details 更多
2026年7月13日封装测试 总投资1.5亿元，韩企BOBOO半导体零部件基地落户西安高新 7月10日，“西安高新”官方微信公众号发布信息，7月9日上午… Read the post details 更多
2026年7月13日半导体 灵睿智芯完成数亿元Pre-A轮融资，推进高端RISC-V内核P100流片落地 近日，高性能RISC-V处理器研发企业上海灵睿智芯计算技术有… Read the post details 更多
2026年7月13日材料设备 风华高科上半年净利预增 61.84%-79.82%，MLCC 等产品量价齐升 7月10日晚间，风华高科披露2026年半年度业绩预告公告，公… Read the post details 更多
2026年7月13日终端应用 南亚科技：DRAM紧缺延续至2028年，三年产能扩张69% 7月10日，南亚科技在最新业绩说明会上，从行业供需、产能扩张… Read the post details 更多
