2026年7月17日封装测试 力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司，总投资4亿美元 7月16日，全球封测大厂力成正式宣布，将与博通在新加坡合资组… Read the post details 更多
2026年7月17日材料设备 台积电第二季度净利润达7066亿新台币 同比增长77.4% 7月16日，台积电公布2026年第二季度财务业绩。财报数据显… Read the post details 更多
2026年7月13日封装测试 总投资1.5亿元，韩企BOBOO半导体零部件基地落户西安高新 7月10日，“西安高新”官方微信公众号发布信息，7月9日上午… Read the post details 更多
2026年7月7日封装测试 三星晶圆代工先进制程启动产能配额机制，优先保障存量大客户订单 7月4日，科创板日报援引韩国《朝鲜日报》行业消息，业内人士证… Read the post details 更多
2026年7月3日封装测试 日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20% 据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导… Read the post details 更多
