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总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

2026年7月1日封装测试

总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上…

韩国预计将在西南部建设四座芯片厂投资约800万亿韩元

2026年6月30日封装测试

韩国预计将在西南部建设四座芯片厂投资约800万亿韩元

6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部…

甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目

2026年6月29日封装测试

甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目

6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建…

盛合晶微拟对全资子公司增资38.55亿元

2026年6月29日封装测试

盛合晶微拟对全资子公司增资38.55亿元

6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司计划使用IPO募…

SK启方半导体研发片上EMC保护技术

2026年6月25日封装测试

SK启方半导体研发片上EMC保护技术

6月25日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry…

合肥新汇成微电子股份有限公司7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺，落地HITS先进封装平台

2026年6月24日封装测试

合肥新汇成微电子股份有限公司7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺，落地HITS先进封装平台

2026年6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，…

2026年6月22日封装测试

TGV玻璃基板迎新突破

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（…

长存控股出售，武汉新芯将迎光谷国资“入主”

2026年6月22日封装测试

长存控股出售，武汉新芯将迎光谷国资“入主”

6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投…

安靠与台积电签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能

2026年6月18日封装测试

安靠与台积电签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布…

英伟达战略合作伙伴磷化铟晶圆扩建项目奠基

2026年6月18日封装测试

英伟达战略合作伙伴磷化铟晶圆扩建项目奠基

当地时间6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企…

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