2026年6月17日封装测试 耗资9.2亿元！晶合集成全资设立合肥晶为科技，延伸集成电路产业链布局 国内特色工艺晶圆代工龙头晶合集成再度加码本土集成电路产业布局… Read the post details 更多
2026年6月17日封装测试 东山精密子公司索尔思光电拟12亿美元扩建光芯片与光模块产能 6月16日晚间，东山精密发布对外投资公告，公司当日召开董事会… Read the post details 更多
2026年6月16日封装测试 消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单 6月15日，韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取… Read the post details 更多
2026年6月15日封装测试 募资不超22.01亿元！拉普拉斯拟定增加码光伏、半导体高端装备赛道 近日，拉普拉斯发布非公开发行股票预案公告，公司拟定增募集资金… Read the post details 更多
2026年6月12日封装测试 芯联集成投200亿元建绍兴四期项目 月产5万片12英寸车规级芯片 2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司发布重… Read the post details 更多
2026年6月12日封装测试 来自台积电的订单大增 Amkor考虑投资1万亿韩元扩建韩国光州厂 2026年6月10日，据韩国联合通讯社、EBN等多家权威媒体… Read the post details 更多
