2026年5月26日封装测试 消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发 2026年5月25日，据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利… Read the post details 更多
2026年5月19日行业快讯 封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化 《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进… Read the post details 更多
2026年5月18日封装测试 佰维存储与海光芯正达成战略合作，2亿元财务资助加码AI光电互联封装 5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有… Read the post details 更多
2026年5月8日封装测试 英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决 业界传闻显示，苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者，… Read the post details 更多
2026年5月7日行业快讯 台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域 近日，台积电旗下企业 Vanguard Internatio… Read the post details 更多
