深维

2026年5月6日封装测试

英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产 越南成重要产能枢纽

随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化…

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2026年5月6日深维观察

1.2 亿美元！应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装

AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业…

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2026年4月23日行业快讯

CASPF2026报告前瞻|莱特葳芯半导体刘天奇：面向机器人关节电机的高功率密度IPM技术及应用

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2026年4月20日封装测试

先进封装，大战再起

先进封装：AI时代的算力胜负手。 当摩尔定律逼近物理极限，晶…

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2026年4月12日深维观察

巨头联手落子德州，超级半导体园区破土在即

      全球芯片巨头英特尔近日正式官宣，与特斯拉、Spa…

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