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国内特色工艺晶圆代工龙头晶合集成再度加码本土集成电路产业布局，斥资近9.2亿元新设全资子公司，补齐产业链上下游配套环节。据企查查、天眼查双平台工商登记信息核实，合肥晶为科技有限公司已于2026年6月11日顺利完成工商注册，公司选址落户合肥新站高新技术产业开发区。

股权及工商基础信息显示，合肥晶为科技由晶合集成百分百直接控股，属于公司全资子公司；企业法定代表人为朱才伟，注册资本达91771.77万元，折合人民币约9.2亿元，目前企业登记经营状态为存续，各项工商手续均已办理完成。

根据官方公示的工商档案，合肥晶为科技业务范围覆盖集成电路全链条关键环节，主要分为四大核心板块：集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发。对比母公司晶合集成主营12英寸成熟工艺晶圆代工的核心业务，新公司实现了产业链双向延伸，向上布局上游电子专用材料自研，向下拓展芯片设计配套服务，有效拓宽了集团整体的业务边界。

公开行业资料显示，晶合集成是国内排名靠前的特色工艺晶圆代工厂，同时也是全球显示驱动芯片代工领域规模领先的企业。公司代工产品涵盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器、功率逻辑芯片等主流品类，终端产品广泛应用于手机、平板显示、汽车电子、工业物联网、安防监控等多个热门终端市场。今年1月，公司正式启动总投资355亿元的四期晶圆厂扩产项目，规划新增每月5.5万片12英寸晶圆产能，聚焦40nm、28nm两大主流成熟特色工艺赛道。

本次出资设立合肥晶为科技，也是晶合集成年内重要的产业布局举措。今年以来公司持续通过新设主体、股权收购等方式完善集团产能与配套产业链，此前便斥资20亿元全资设立合肥晶奕集成电路，专项承接四期晶圆产线的建设工作，同时还落地了晶圆背面加工、半导体配套材料等多项合资配套项目。此次9.2亿元打造全新经营平台，重点补齐芯片设计服务、上游半导体材料研发两大短板，进一步完善集团一体化产业生态。

行业分析指出，合肥新站高新区是国内顶尖的集成电路产业集聚区，区域内集齐晶圆制造、半导体设备、上游材料、芯片封装测试全产业链配套资源，再加上当地针对性的集成电路产业扶持政策，成为晶合集成持续落地新项目、扩充产能的核心根据地。

截至目前，工商登记系统仅公示了合肥晶为科技的主体注册及经营范围信息，暂未披露厂房建设方案、产线具体规划、项目投产时间等落地细节。同时晶合集成也未针对这笔对外投资发布专项官方公告，后续项目建设进度、具体业务规划等细节，仍有待上市公司后续官方披露。

从整体布局逻辑来看，依托合肥本地成熟完善的晶圆制造产能基底，合肥晶为科技后续可直接对接下游芯片设计客户，同步推进上游配套电子材料自主研发，助力集团在合肥本地搭建起半导体材料研发、芯片设计服务、晶圆代工一体化的产业闭环。现阶段该子公司仅完成工商注册流程，设备采购、厂房动工等实质性建设工作均尚未启动。