2026年7月13日封装测试 总投资1.5亿元，韩企BOBOO半导体零部件基地落户西安高新 7月10日，“西安高新”官方微信公众号发布信息，7月9日上午… Read the post details 更多
2026年7月7日封装测试 三星晶圆代工先进制程启动产能配额机制，优先保障存量大客户订单 7月4日，科创板日报援引韩国《朝鲜日报》行业消息，业内人士证… Read the post details 更多
2026年7月3日封装测试 日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20% 据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导… Read the post details 更多
2026年6月24日封装测试 合肥新汇成微电子股份有限公司7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺，落地HITS先进封装平台 2026年6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，… Read the post details 更多
