2026年6月12日封装测试 芯联集成投200亿元建绍兴四期项目 月产5万片12英寸车规级芯片 2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司发布重… Read the post details 更多
2026年6月12日封装测试 来自台积电的订单大增 Amkor考虑投资1万亿韩元扩建韩国光州厂 2026年6月10日，据韩国联合通讯社、EBN等多家权威媒体… Read the post details 更多
2026年6月5日封装测试 LG Innotek敲定越南基板工厂扩建，7月动工2027年5月建成投产 6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防… Read the post details 更多
2026年6月5日封装测试 日联科技9.36亿元拟全资收购菲莱测试，配套募资上限3.06亿元 6月4日晚间，日联科技在上交所披露资产重组草案公告，公司敲定… Read the post details 更多
2026年6月3日封装测试 联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案，预计2027年Q4量产 2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高… Read the post details 更多
2026年6月1日深维观察 AI芯片驱动封装变局：从扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）看产业发展趋势 随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统芯片微缩路径遭遇物理与… Read the post details 更多
