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封装基板供需格局将变?英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化
2026年5月19日
上午8:44
佰维存储与海光芯正达成战略合作,2亿元财务资助加码AI光电互联封装
2026年5月18日
上午10:06
HBM封装有了新选项?SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐
2026年5月11日
下午7:24
大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价
2026年5月8日
上午10:42
京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区
2026年5月8日
上午10:00
SKC 据称将在年底前加快玻璃基板量产
2026年5月8日
上午9:57
台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域
2026年5月7日
上午10:27
英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产 越南成重要产能枢纽
2026年5月6日
上午10:24
1.2 亿美元!应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装
2026年5月6日
上午10:16
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多方猛攻AI入口|WAIC现场
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摩尔线程展示 MTT C256 超节点 首创一层Scale-up网络256卡全互联
2026年7月20日
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力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司,总投资4亿美元
2026年7月17日
下午12:32
三星计划投入13万亿韩元,在龟尾建设物理AI人形机器人量产工厂
2026年7月17日
下午12:28