2026年6月18日封装测试 安靠与台积电签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能 6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布… Read the post details 更多
2026年6月17日封装测试 耗资9.2亿元！晶合集成全资设立合肥晶为科技，延伸集成电路产业链布局 国内特色工艺晶圆代工龙头晶合集成再度加码本土集成电路产业布局… Read the post details 更多
2026年6月17日封装测试 东山精密子公司索尔思光电拟12亿美元扩建光芯片与光模块产能 6月16日晚间，东山精密发布对外投资公告，公司当日召开董事会… Read the post details 更多
2026年6月15日封装测试 募资不超22.01亿元！拉普拉斯拟定增加码光伏、半导体高端装备赛道 近日，拉普拉斯发布非公开发行股票预案公告，公司拟定增募集资金… Read the post details 更多
2026年6月15日材料设备 华虹宏力拟收购华力微97.4988%股权，6月18日迎上交所并购审核 近日，华虹宏力半导体有限公司发布公告，披露重大资产收购最新进… Read the post details 更多
2026年6月15日行业快讯 韩国启动超级创新经济项目，投5000亿韩元攻坚下一代功率半导体 据Sedaily报道，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，… Read the post details 更多
