三星拟在光州新建先进封装厂
据韩国媒体报道，时间约在2026年6月10日06:30左右，三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以扩大其在高带宽内存（HBM）等AI芯片供应链中的布局，并回应全球芯片需求的增长。业内消息称，这项投资计划可能在2026年6月29日的韩国总统与大型企业集团负责人会晤时公布。
与此前相关报道相比，这一新信息进一步指向三星在先进封装领域的加码方向，即通过在韩国西南部布局新产能，强化其在AI相关半导体环节的竞争力。韩国媒体还提到，三星此举被视为其加快资本支出的信号，背景是市场普遍预期AI需求将推动半导体行业回升。
目前，三星电子尚未就相关传闻置评。韩国总统府表示，企业投资决策由企业自行决定。与此同时，韩国政界和产业界也在讨论，政府推动的区域均衡发展政策，是否会进一步带动更多半导体投资向首都圈以外地区扩散。