2026年7月7日材料设备 三星电机公布长期投资规划，15万亿韩元布局釜山打造AI基板与MLCC核心基地 7月3日，三星电机对外发布中长期业务与经营管理规划，披露跨度… Read the post details 更多
2026年7月3日材料设备 铠侠-闪迪联盟启动332层BiCS10闪存样品交付，1Tb TLC率先出样 7月3日，铠侠与闪迪联合联盟正式对外宣布，双方协同研发的第十… Read the post details 更多
2026年7月3日封装测试 日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20% 据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导… Read the post details 更多
2026年7月3日半导体 三星披露 HBM4E 良率突破七成，第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证 财联社7月1日援引三星内部经营会议消息，6月30日三星电子首… Read the post details 更多
2026年7月3日材料设备 京瓷六年投6500亿日元加码零部件业务，聚焦半导体设备与AI数据中心赛道 据日经亚洲7月1日报道，日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支… Read the post details 更多
