深维

2026年7月3日材料设备

国巨7月1日起全系列电容产品涨价

据中国台湾经济日报7月1日消息，市场传出全球被动元件龙头国巨…

Read the post details 更多

2026年7月3日封装测试

AMD自适应SoC首次集成封装上内存

据AMD官方6月30日发布产品公告、DOIT、科创板日报同步…

Read the post details 更多

2026年7月1日封装测试

总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上…

Read the post details 更多

2026年7月1日材料设备

AI算力驱动高端MLCC国产替代：微容科技的技术与产能双轮突破

在全球人工智能算力基础设施加速部署、智能终端持续迭代的产业背…

Read the post details 更多

2026年6月30日材料设备

南亚新材拟投7.9亿元扩建高端覆铜板产能

6月29日晚间，南亚新材发布上交所对外投资公告，公司计划新建…

Read the post details 更多

2026年6月30日封装测试

韩国预计将在西南部建设四座芯片厂 投资约800万亿韩元

6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部…

Read the post details 更多

2026年6月30日材料设备

银河微电拟发行股份收购恒泰柯100%股权

6月28日晚间，银河微电发布上交所公告，公司计划以发行股份的…

Read the post details 更多

2026年6月30日半导体

百度分拆昆仑芯推进港股IPO，同步布局A+H上市架构

6月29日，外媒The Information援引知情人士消…

Read the post details 更多

2026年6月30日材料设备

三星电机MLCC或斩获大单 并将加码玻璃基板

6月29日消息，综合韩国经济日报、韩国经济论坛报援引业内人士…

Read the post details 更多

2026年6月30日深维观察

涉嫌操纵DRAM价格及供应 三星、SK海力士和美光在美遭集体诉讼

财联社6月29日讯（编辑 牛占林）随着全球内存短缺危机加剧，…

Read the post details 更多