三星电子今日宣布，已向全球主要客户送出业界首款12层堆叠HBM4E样品，进一步巩固其在新一代高带宽内存市场的领先地位。

今年早些时候，三星率先实现旗舰产品HBM4的量产与商用交付，如今推出HBM4E样品，持续完善高带宽内存产品路线，以此满足人工智能计算与超大规模算力基础设施飞速增长的需求。

三星电子存储器事业部研发负责人、副总裁Sang Joon Hwang表示：“继HBM4顺利量产后，三星凭借HBM4E再度彰显独到的技术优势。我们将依托领先的制造能力与前瞻性的产能布局，持续推动全球AI内存市场发展。”

三星HBM4E单引脚稳定运行速率为14Gbps，最高可提升至16Gbps，能够应对日益严苛的数据处理需求。相较HBM4，其速率提升超20%；单堆叠内存带宽最高可达3.6TB/s，可充分释放大语言模型（LLM）与新一代AI系统的运算性能。

此次推出的12层堆叠HBM4E产品容量为48GB，相较上一代产品提升超30%。三星还将根据客户需求，陆续推出8层32GB、16层64GB等不同规格版本，丰富产品矩阵。HBM4E充分整合三星完整的半导体技术实力，沿用HBM4量产阶段打磨成熟的前沿技术，包括业界领先的第六代10纳米级1c DRAM工艺，以及三星晶圆代工的4纳米逻辑基底芯片，保障产品拥有更出色的工艺稳定性与量产能力。

三星对HBM4E的存储及逻辑架构完成设计与工艺优化，进一步提升产品性能、能效与良率。其中，凭借先进低功耗设计与封装结构优化，该产品能效较上一代提升16%，热阻性能改善超14%。以上优化可实现更高效的散热效果，让新一代数据中心在高负载运行场景下，长期保持稳定运转，并降低整体能耗。

完成样品交付与相关调试后，三星将结合客户进度启动HBM4E量产工作。

三星于今年2月推出的HBM4收获了全球客户的广泛好评，其性能与能效表现备受认可。作为业内首款实现量产的产品，HBM4在系统级封装（SiP）测试中跑出11.7Gbps的速率，树立起行业标杆。目前HBM4供货规模稳步扩大。采用同款核心芯片与基底芯片的全新HBM4E，预计很快迈入量产阶段，助力新一代AI系统加速创新。依托覆盖存储、晶圆代工、逻辑芯片设计及先进封装的全产业链布局，三星将持续为高速发展的AI市场，提供稳定的半导体产品供应。

SK海力士的HBM4于2025年9月量产；HBM4E计划2026年下半年送样、2027年量产，其HBM4E将采用基于1c nm制程的DRAM裸片，基础裸片则由台积电采用3nm工艺生产。

值得关注的是，SK海力士刚刚发布了“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。

伴随AI算力需求持续激增，HBM不断通过增加堆叠层数、提升运行速度来实现性能的迭代升级，同时也带来发热量攀升的难题。因此，有效控制连接HBM与GPU的D2D PHY区域的功率密度，正成为下一代HBM技术竞争力的核心。

iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。

该技术在量产可行性方面也具备显著优势。产品采用经市场充分验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，可实现稳定规模化量产。此外，该技术与客户现有系统级封装环境具备高度设计兼容性，客户无需进行大规模设计改动，即可直接部署，从而有效降低了实际导入门槛。

SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。

美光科技全球运营副总裁Manish Bhatia在出席摩根大通投资大会时表示：美光HBM4产能爬坡速度，较去年HBM3 12层产品实际快了一倍，良率提升速度更快。该产品将搭载于英伟达人工智能运算平台Vera Rubin。

美光HBM4爬坡提速主要得益于三大原因：第一是基于上一代HBM3、HBM3E12层产品量产积累的经验与学习效应；第二是HBM4核心裸片（DRAM芯片）采用10纳米级第五代1β工艺制造，该工艺是美光当前主力工艺，性能与良率均已验证、运行稳定；第三是采用自研优化的基底裸片，通过1βDRAM与自研制造基底裸片相结合，最大化产品完整性与性能。

不过从下一代HBM4E开始，美光将调整策略：核心裸片计划采用10纳米级第六代1γ工艺生产。1γ与三星电子、SK海力士的10纳米级第六代1c工艺属同代技术，也是美光首次导入ASML极紫外（EUV）光刻设备的工艺。基底裸片也将不再自研生产，转而交由台积电代工。

Bhatia副总裁表示：HBM4E开发进展顺利，预计明年启动量产，首批爬坡的将是符合JEDEC标准的产品。同时，美光也在筹备面向客户需求的定制款产品。定制款成本虽高于标准款，但凭借性能提升与功能增加，预计可充分满足客户需求。