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分类: 封装测试
谷歌委托Intel制造超过300万颗TPU芯片
2026年6月10日
上午10:43
松下电器机电投资6亿元在苏州建设AI服务器基板新厂
2026年6月10日
上午8:44
LG Innotek敲定越南基板工厂扩建,7月动工2027年5月建成投产
2026年6月5日
下午3:38
日联科技9.36亿元拟全资收购菲莱测试,配套募资上限3.06亿元
2026年6月5日
上午10:30
4000亿晶圆代工厂商,即将更名
2026年6月4日
上午10:50
联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案,预计2027年Q4量产
2026年6月3日
上午9:49
总投资8亿元 日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯
2026年6月1日
上午11:02
消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发
2026年5月26日
下午1:33
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
2026年5月26日
上午9:18
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摩根大通计划年内部署更强大的AI智能体 可自主运行更长时间
2026年6月10日
上午10:49
年内20家企业扩产、超800亿投资额!PCB产业链跑步入场“追AI” 2-3年后高端产能集中释放或迎“大考”
2026年6月10日
上午10:47
芯业时代西北首条8英寸芯片线投产 良率超95%
2026年6月10日
上午10:45
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2026年6月10日
上午10:43
澜起科技DDR5第六子代RCD06芯片送样
2026年6月10日
上午10:41