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分类: IC设计
燧原科技6月15日科创板上会 拟募资60亿元加码AI芯片研发
2026年6月10日
上午8:47
三星:与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作
2026年6月9日
上午9:58
国产全功能GPU首次全栈支撑世界模型原生训练:北大 EvoPhys-World 登顶 WorldScore
2026年6月9日
上午9:37
刚刚!华为发布一系列Agentic AI新品 千卡集群每秒吞吐达500万Tokens
2026年6月5日
下午3:43
概伦电子并购重组即将上交所上会,拟全资收购锐成芯微、纳能微电子相关股权
2026年6月5日
下午3:41
黄仁勋概念股又+1:纳微半导体暴涨创新高 凭AI电源技术切入“达链”
2026年6月4日
上午9:39
黄仁勋:英伟达产能充足保交付,PC芯片新品及迭代路线落地
2026年6月3日
上午9:52
三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产
2026年6月3日
上午9:47
睿晶半导体落地1.3亿元股权交割,浙江社保系基金完成战略注资
2026年6月3日
上午9:39
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摩根大通计划年内部署更强大的AI智能体 可自主运行更长时间
2026年6月10日
上午10:49
年内20家企业扩产、超800亿投资额!PCB产业链跑步入场“追AI” 2-3年后高端产能集中释放或迎“大考”
2026年6月10日
上午10:47
芯业时代西北首条8英寸芯片线投产 良率超95%
2026年6月10日
上午10:45
谷歌委托Intel制造超过300万颗TPU芯片
2026年6月10日
上午10:43
澜起科技DDR5第六子代RCD06芯片送样
2026年6月10日
上午10:41