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分类: IC设计
三星披露 HBM4E 良率突破七成,第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证
2026年7月3日 上午8:56
英特尔圣克拉拉掩模新工厂正式动工
2026年7月3日 上午8:52
百度分拆昆仑芯推进港股IPO,同步布局A+H上市架构
2026年6月30日 上午9:45
华大北斗递表港交所 前身系中国电子旗下导航芯片设计业务 比亚迪、上汽等为股东
2026年6月29日 上午11:20
赛微微电2.02亿元收购有容微电子控股权,切入信号链芯片赛道
2026年6月29日 上午10:59
上海量子产业链协同创新再添里程碑:全球首个中性原子芯片级百万光镊验证完成
2026年6月25日 上午9:13
科创板史上最大资产重组案正式收官!中芯国际获大基金入股
2026年6月25日 上午9:01
SK海力士计划赴美发行ADR募资290亿美元 以支持人工智能业务扩张
2026年6月25日 上午8:33
阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元
2026年6月23日 上午9:48

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2026年9月15日 下午5:50
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2026年9月15日 下午5:47
“黑箱危机”开始蔓延 “三大厂”齐呼AI减速
2026年9月15日 下午5:45
