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标签: 封装
松下电器机电投资6亿元在苏州建设AI服务器基板新厂
2026年6月10日
上午8:44
LG Innotek敲定越南基板工厂扩建,7月动工2027年5月建成投产
2026年6月5日
下午3:38
日联科技9.36亿元拟全资收购菲莱测试,配套募资上限3.06亿元
2026年6月5日
上午10:30
联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案,预计2027年Q4量产
2026年6月3日
上午9:49
AI芯片驱动封装变局:从扇出面板封装合作论坛(FOPLP 2026)看产业发展趋势
2026年6月1日
上午11:12
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
2026年5月26日
上午9:18
台积电出售世界先进8.1%股权,披露2029年前技术蓝图
2026年5月20日
上午9:04
封装基板供需格局将变?英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化
2026年5月19日
上午8:44
佰维存储与海光芯正达成战略合作,2亿元财务资助加码AI光电互联封装
2026年5月18日
上午10:06
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2026年6月10日
上午10:49
年内20家企业扩产、超800亿投资额!PCB产业链跑步入场“追AI” 2-3年后高端产能集中释放或迎“大考”
2026年6月10日
上午10:47
芯业时代西北首条8英寸芯片线投产 良率超95%
2026年6月10日
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谷歌委托Intel制造超过300万颗TPU芯片
2026年6月10日
上午10:43
澜起科技DDR5第六子代RCD06芯片送样
2026年6月10日
上午10:41