据华海清科官方公众号信息，其首台面向大硅片制造领域的8腔室12英寸单片清洗机正式出机，发往国内该领域龙头企业。这是华海清科在湿法装备领域取得的又一重要成果，将为大硅片制造提供高品质的清洗装备与解决方案。
该装备采用堆叠式架构、模块化布局，在生产效率提升、工艺质量控制、节耗环保等方面进行了针对性设计，系统性满足了大硅片制造对清洗装备的核心要求。
物理与化学清洗深度结合，兼具腐蚀与全面清洗功能
该装备实现了物理清洗与化学清洗的有机融合，能够在一台装备内完成硅片表面清洗、化学腐蚀等多种工艺。同时具备独立的腐蚀模块与清洗模块，实现湿法腐蚀与清洗功能一体化且互不干扰，显著简化工艺流转，提升制造良率与整线效率。
高产出与灵活扩展能力，显著提升量产效能
该装备基于华海清科D38系列装备的平台化设计，腔室数量可按需扩展，能够在保证工艺效果的同时实现高产出，精准契合大硅片制造的需求，为规模化制造带来充分的效率保障。
精密的工艺控制体系，保障高洁净度与优异的均匀性
该装备全面提升了工艺控制水平，确保装备整体工艺一致性与可靠性。先进的气流场设计可提供超净加工环境；高精度的温度、流量、运动控制等技术，可有效实现优异的腐蚀均匀性；精准的非工艺面保护功能可有效避免硅片背部和边缘的工艺损伤。
