5月25日，在上海国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬定律”，引发业内和市场极大关注。

华为发布的“韬定律”，未来会给国内芯片产业链上下游带来怎样的影响？

来自券商研究所的分析人员介绍，这些年随着芯片产业发展，传统晶圆制造在二维层面追求更高精度的先进制程时，越来越逼近极限，技术突破的难度变大，相继出现了各类先进封装新技术。而华为“韬定律”的提出，则从更多层面为产业提供了新路径。

方正证券研究所副所长 李鲁靖：器件、电路、芯片、系统四个层级，晶圆厂和设计企业去打造一套系统性的晶圆级的制造新技术，要达到原子级制造以上的这个水平。系统层级，其实就是去打造一套异构的算力系统，不管是从通信协议，还是内存，还是如何互联的这种拓展协议，都要建立一套开放的可组合的协议底座。

分析师认为，“韬定律”的提出，意味着未来算力提升更多要靠“芯片之间、板级之间、机柜之间、集群之间连接更快”，这给产业链上多个环节都带来信心提振。

东方证券科技组负责人 舒迪：提升了大陆晶圆代工的全球竞争力，先进封装与混合键合作为大陆的优势产业，必将迎来蓬勃发展，即使单芯片制程受限，也可以通过超节点、光互联、系统级优化、堆叠，把多颗芯片组织成更有效的、更强的算力。

业内人士分析，“韬定律”现阶段最大突破主要体现在电路层的设计。如果相应芯片在今年下半年顺利量产，晶圆代工环节有望迎来利好。未来，在软件层面的EDA设计工具，以及上游的设备、材料，都需要同步跟上。