5月6日，常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地。该项目将聚焦先进封装关键设备研发与量产、全流程工艺解决方案输出，补齐区域12英寸先进封装产能短板。

京创先进是国家级专精特新“小巨人”企业，深耕半导体切磨抛设备领域12年，专注6-12英寸全自动划切、减薄设备研发制造，核心产品打破日企垄断，12英寸划片机性能达国际一流水平。

此次签约的12英寸半导体先进封装全链路项目，将依托京创先进在切磨抛设备领域的技术积淀，构建“设备研发+工艺开发+批量生产”的一体化能力。

项目聚焦Chiplet、2.5D/3D等先进封装核心需求，重点布局12英寸晶圆划片、减薄、抛光及封装辅助设备产线，同步建设先进封装工艺联合实验室，为AI芯片、功率半导体、先进传感器等产品提供全流程封测解决方案。

项目落地后，将填补常熟经开区在12英寸先进封装设备及全链路工艺领域的空白，推动区域集成电路产业从“设备制造”向“设备+封测”协同升级。

常熟经开区作为国内半导体产业重要集聚地，已形成涵盖芯片设计、特种设备、封装测试、材料制造的全产业链布局，集聚了一批半导体龙头企业及专精特新企业，产业配套完善、营商环境优良。此次京创先进项目落地，将与区内现有半导体企业形成协同效应，加速产业链延链、补链、强链，助力经开区打造长三角地区先进半导体装备与封测产业高地。