星期二
/
2026-11-03
Beijing,cn
56 °F
clear sky
clear sky
Search
Close this search box

科技正在以前所未有的速度重构我们的生活,但信息越密集,真相越模糊。
深维让每一篇文章,都是一次从“dim(朦胧)”到“deep(深彻)”的探索。

在深维,看清科技的全貌。

社交媒体

Home » 今日快讯 » 设备谈判卡壳、场地未动工,越南晶圆自主化首项目临考验

设备谈判卡壳、场地未动工,越南晶圆自主化首项目临考验

路透社 10 月 26 日援引多位知情人士消息,越南本土首座晶圆制造项目推进遇阻,由越南军队工业电信集团 Viettel 主导建设的晶圆厂,大概率难以兑现原定 2027 年底试生产的目标。

这座晶圆厂选址河内和乐高科技园区,占地 27 公顷。项目今年 1 月举办动工仪式,彼时规划目标为 2027 年底完成建设、技术转让并启动试产,2030 年前实现全面投产。但路透社实地走访发现,地块目前仍以原生植被为主,尚未开建厂房;Planet Labs、空客分别在 1 月、10 月拍摄的商用卫星影像,也印证现场没有实质性施工动作。

设备采购环节同样停滞。三名知情人士称,Viettel 已与 ASML 就 DUV 深紫外光刻机谈判数月,但始终未能敲定采购协议。DUV 光刻机是晶圆曝光的核心设备,设备型号直接决定交易是否触及荷兰出口管制规则。截至目前,ASML 拒绝对本次谈判置评,越南财政部也未回应媒体问询。

声明:

      文章转载自网络,版权归原作者;内容为作者独立观点,不代表 DimDeep 立场。​若有版权异议,请联系我们处理,转载请联系原作者。

Leave a Reply

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

0

SHARE

动态跟踪

Email

点击提交按钮,即表示您确认已阅读并同意我们不定期向您的邮箱发送最新资讯。

关注我们

© 2026 深维科技 北京兴拓互动科技有限公司 版权所有  京ICP备2022029399号-4