9月21日，国内头部车规级芯片设计企业芯驰科技官宣完成C+、C++轮融资，公司C轮系列融资总规模突破10亿元，资本认可度持续走高。本轮汇聚华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名产业机构与财务资本，资金将重点用于核心技术迭代、车规芯片能力升级、具身智能新场景落地，夯实长期产品竞争力。
据披露，本轮融资资金将聚焦三大核心发展方向：持续巩固智能座舱、车控芯片的技术领先优势，稳住车载核心赛道基本盘；推进成熟车规级技术体系外溢，向具身智能等新兴终端场景延伸，完善跨领域技术布局；加大底层自研技术投入，构建长期差异化竞争壁垒。
本轮投资方华登科技表示，在行业周期波动背景下，具备持续产品交付能力、技术代际优势与自主可控供应链体系的硬科技企业，是穿越产业周期的核心资产。资料显示，华登科技是全球知名硬科技投资机构华登国际在国内的核心股权投资平台，后者由英特尔创始人陈立武于1987年在美国创立，长期深耕半导体、人工智能等前沿赛道，产业资源深厚。
产品与商业化层面，芯驰科技已形成完善的车载芯片产品矩阵，覆盖智能座舱SoC、网关处理器、高性能MCU三大核心品类，并针对性推出适配机器人、工业场景的R1、D9、E3-R等专用芯片。截至2026年8月，公司车规芯片累计出货量突破1400万片，客户覆盖国内90%以上主流车企及部分国际头部厂商，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。同时，公司芯片产品已成功导入头部具身智能企业并实现量产落地，新赛道商业化进入兑现期。
战略层面，芯驰科技在2026年4月正式确立从“汽车智能”向“通用智能”升级的发展路线，将具身智能打造为第二增长曲线。公司依托成熟车规级高可靠、高稳定芯片研发体系，打造“大脑—小脑—关节”全栈芯片解决方案，实现技术跨场景复用。在车载领域，持续适配新一代汽车电子电气架构，全面覆盖智能座舱、智能网关、整车控制等核心场景；在具身智能领域，搭建起“大脑—小脑—躯干—关节”完整硬件算力架构，精准适配机器人智能化升级需求。
自2018年成立以来，芯驰科技持续获得资本加持，融资节奏稳健。公司成立初期完成1亿元天使轮融资，2020年斩获5亿元A轮融资，2021至2024年连续完成多轮B系列融资，单轮融资规模均接近或达到10亿元。2026年5月，公司再完成近1亿美元C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德战略入股，亦庄国投、北京先进制造基金、西安财金等知名国资平台跟投，产业与国资背书持续强化。
行业排名数据显示，在竞争激烈的乘用车高性能车规MCU市场中，芯驰科技凭借强劲的产品力与交付能力，在2025年全球厂商同台竞争中跻身行业前五，稳居国产厂商第一名，是国内少数可与海外大厂同台竞技的车规芯片企业。
赛道层面，智能座舱域控行业正处于高速增长窗口期。据国海证券测算，国内智能座舱域控市场规模将由2025年的208.2亿元增长至2030年的701.6亿元，年均复合增速高达27.5%，2026-2027年将成为产业份额抢占的关键阶段。
从当前座舱芯片竞争格局来看，海外巨头仍占据绝对主导地位。2026年1-7月数据显示，高通以72.1%的市场份额稳居行业首位，华为以7.1%份额位列第二，AMD与芯擎科技以5.3%的并列份额位居第三。整体来看，国产座舱芯片合计市场份额约20%，替代空间广阔，以华为、芯擎、芯驰为代表的本土芯片厂商正加速上车，持续抢占海外厂商市场空间。
