2026年6月16日半导体 芯海科技签约华为鸿图计划，联合推进开源鸿蒙芯片模组规模化落地 6月12日，2026华为开发者大会（HDC 2026）举办期… Read the post details 更多
2026年6月10日半导体 燧原科技6月15日科创板上会 拟募资60亿元加码AI芯片研发 2026年6月8日，上海证券交易所发布官方公告，上市审核委员… Read the post details 更多
2026年6月9日半导体 国产全功能GPU首次全栈支撑世界模型原生训练：北大 EvoPhys-World 登顶 WorldScore 近日，北京大学 EvoPhys 团队推出以“人”为中心、面向… Read the post details 更多
2026年6月5日半导体 刚刚！华为发布一系列Agentic AI新品 千卡集群每秒吞吐达500万Tokens 《科创板日报》6月5日讯（记者 黄心怡）在今日举行的华为云I… Read the post details 更多
