2026年6月25日半导体 SK海力士计划赴美发行ADR募资290亿美元 以支持人工智能业务扩张 在人工智能产业链企业竞相扩充产能以满足存储芯片需求之际，SK… Read the post details 更多
2026年6月22日半导体 澜起科技DDR5第六子代RCD芯片完成客户送样，速率最高达9200MT/s 2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问… Read the post details 更多
2026年6月16日半导体 燧原科技科创板IPO过会，拟募资60亿元迭代五代、六代AI芯片 6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU… Read the post details 更多
