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分类: 封装测试
韩国预计将在西南部建设四座芯片厂 投资约800万亿韩元
2026年6月30日 上午9:50
甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目
2026年6月29日 上午11:03
盛合晶微拟对全资子公司增资38.55亿元
2026年6月29日 上午11:02
SK启方半导体研发片上EMC保护技术
2026年6月25日 上午9:41
合肥新汇成微电子股份有限公司7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺,落地HITS先进封装平台
2026年6月24日 下午1:31
TGV玻璃基板迎新突破
2026年6月22日 下午6:40
长存控股出售,武汉新芯将迎光谷国资“入主”
2026年6月22日 上午10:25
安靠与台积电签署十年合作协议,加码美国亚利桑那先进封装产能
2026年6月18日 上午10:36
英伟达战略合作伙伴磷化铟晶圆扩建项目奠基
2026年6月18日 上午10:31

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2026年9月15日 下午5:47
“黑箱危机”开始蔓延 “三大厂”齐呼AI减速
2026年9月15日 下午5:45
