扎根武汉光谷的湖北星辰，成功完成超40亿元A轮融资，创下本年度国内先进封装赛道单笔融资最高纪录，多家头部半导体机构入局。
依托核心3D封装技术契合后摩尔时代产业需求，企业同步推进产能建设，二期中试线已进场调试，将于九月底全线通线，凭借差异化赛道布局一跃成为行业黑马。
湖北星辰技术有限公司是扎根武汉光谷的集成电路先进封装领域科创企业，前身是湖北十大重点实验室之一的江城实验室成果转化与产业服务载体，是国内少有的实验室孵化、市场化运营的半导体产业化主体。
企业由江城实验室主任杨道虹创立，其拥有微电子专业博士背景，兼具高新区产业招商、产业基金管理、集成电路技术管理多重经验，精通行业技术、产业政策与市场化运营，为企业发展奠定坚实基础。
不同于传统芯片企业，湖北星辰自成立之初就确立差异化定位，不直接生产芯片成品，而是充当半导体产业链关键枢纽，聚焦芯片工艺中试、风险量产以及国产半导体设备与材料验证服务。
2024年，企业完成转型升级，从实验室孵化项目正式变更为独立产业化运营主体，同年快速建成国内首座先进封装综合实验平台，迈出产业化关键一步。
在融资稳步落地的同时，湖北星辰产能建设迎来关键节点，跑出行业建设加速度。2026年6月末，企业总投资45.8亿元的二期中试线，完成首批核心工艺设备进场，正式进入装机调试阶段，项目计划9月30日实现整线贯通投产。
该项目是省市级重点建设项目，2025年10月集中开工后，仅3个月就完成主生产厂房结构封顶，刷新国内同规格集成电路厂房建设速度。
二期项目建筑面积2.8万平方米，配套9700平方米高标准洁净室，建成后可并行承接40至50款芯片的工艺中试与风险量产任务，同时完成30至40套国产半导体设备、材料的性能验证工作，官方测算项目年研发与代工服务营收可达27亿元。
目前企业一期、二期项目累计总投资超70亿元，规划月产能达2万片，将建成国内规模领先、技术拔尖的高密度集成封装中试平台。
