9月14日，芯碁微装举办2026年半年度业绩说明会，公司董事长程卓在会上披露设备订单、产能建设与下游需求相关进展。程卓表示，下半年高阶PCB设备订单交付保持饱满，先进封装设备进入验证与落地阶段；展望明年，AI服务器、配套IC载板以及先进封装领域的持续扩产，将为公司设备业务带来新增量。
程卓介绍，在AI服务器、高速光模块需求拉动下，公司高阶PCB设备，包括HDI、高多层板、IC载板与类载板相关机型排产饱满。面向先进封装赛道的直写光刻设备，正持续推进下游客户验证，逐步进入落地导入周期。
产能层面，芯碁微装二期厂区自2025年三季度投产，2026年上半年处于产能爬坡状态，洁净产线、整机装配、精密检测工序持续扩充，整体产能利用率维持高位。该基地设计产能达到一期两倍以上。按照规划，二期产能将于2026年下半年进入完整释放阶段。公司依托模块化生产模式，提前备货核心零部件，一、二期厂区协同生产，承接高阶PCB、先进封装设备订单，缓解此前订单交付压力。
芯碁微装主营以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备，产品覆盖PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，可服务PCB制造、IC载板、晶圆级封装、面板级封装等场景。除主力LDI曝光设备外，公司CO₂激光钻孔设备在2026上半年实现小批量交付，持续向PCB头部客户开展验证，完善LDI曝光+激光钻孔一体化设备产品矩阵。面向先进封装市场，WLP、PLP系列直写光刻设备陆续导入封装厂商产线。
