9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确了未来五年我国电子信息制造业的发展目标与重点方向。规划提出，到2030年，规模以上电子信息制造业企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域形成一批长板技术和产品，算力供给能力大幅增长。
端侧AI与计算芯片成为攻关重点
规划将人工智能硬件底座建设放在突出位置。在芯片层面，明确攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。同时，提升多类型处理器微架构设计能力，突破行业共性技术难点，研发互连、电源等配套芯片模组。
为强化人工智能芯片与整机产品协同，规划提出加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。在标准与生态方面，推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施，强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配，建设公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。
终端层面，规划要求持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。同时，建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用。
RISC-V产业化提速，软硬协同构建全栈生态
在软硬协同方面，规划提出推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。规划还明确，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。
通信与工业计算领域同样被纳入重点。规划提出巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关；推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系；推动激光设备高端化发展，突破高性能激光器、超精密激光加工等技术；引导雷达设备数字化集成化智能化发展，加快智能驾驶、低空经济等新兴领域应用。
航天电子与太空计算获重点支撑
规划在航天电子领域作出专门部署，提出突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术，加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。这一方向将芯片、通信、计算平台与航天应用直接打通，为电子信息制造业开辟了新的增长空间。
总体来看，此次规划从芯片架构、终端适配、操作系统、通信网络到航天电子，形成了一条覆盖硬件、软件、标准与应用的完整链条。端侧AI芯片、高端存储、存算一体、RISC-V以及太空计算等方向，将成为未来五年电子信息制造业技术攻关与产业化落地的关键着力点。
