当地时间9月10日，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义，在美国哈德逊研究所举办的活动中发表演讲，提出构想，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。小池淳义在现场表示，“这不是玩笑，而是认真的计划”，月球表面拥有半导体制造环节所需的水资源。演讲现场，他展示一段由AI生成的月面工厂构想视频，并提及SpaceX的月球运载项目，称马斯克应该会喜欢该构想。

本次活动现场，Rapidus的技术合作方IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳一同出席，其在活动中确认，IBM与Rapidus正在联合推进1纳米级别芯片技术的研发工作。

Rapidus设立于2022年8月，由日本政府联合丰田、索尼等8家日本本土产业企业共同出资设立，总部位于东京。公司核心任务为推进2纳米先进制程芯片在日本本土落地量产，工厂选址北海道。按照公司公开规划，北海道2nm产线预计在2027年下半年进入量产阶段。

据公开报道，Rapidus在2026年2月披露，来自民间层面的出资总额预计突破1600亿日元，高于此前设定的1300亿日元目标，佳能、本田、富士通、富士胶片控股等企业计划参与出资。