端侧AI正成为芯片巨头竞相布局的下一个战场。近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户。

据悉，Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目。双方于9月初对外披露启动联合研发。

在合作模式上，Arm负责提供AI加速器架构、RTL等关键设计技术，传达最终客户需求并统筹项目开发；三星电子系统LSI事业部负责SoC的具体设计，晶圆代工事业部负责采用2nm GAA制程进行量产制造。技术授权采用有限使用许可框架，仅限用于特定客户产品开发。该芯片专为设备端AI场景打造，旨在实现终端设备本地AI推理，降低云端算力压力、提升响应速度并保护数据隐私。

业内普遍推测，正在积极拓展边缘设备生态的OpenAI为该项目的关键潜在客户。此前OpenAI已加速推进自研AI芯片计划，代号“Titan”的首款芯片预计2026年底推出。若此次合作最终落地，有望为OpenAI提供面向终端设备的定制化芯片方案。

从商业逻辑来看，该项目是三星打通“芯片设计”与“芯片代工”内部协同、切入AI芯片定制市场的重要尝试。不过，目前项目尚处于研发与付费开发阶段，端侧AI芯片开发周期通常需要2至3年，最快需到2028年至2029年才能看到成品。具体合作细节与落地时间，仍有待后续官方进一步确认。