8月7日晚间，科创板企业臻宝科技发布重磅投资公告，公司全资子公司武汉臻宝将新建专业化半导体零部件研发生产基地，持续加码半导体上游核心材料与零部件赛道。该项目总投资达5.2亿元，其中拟使用超募资金2.5亿元，整体建设周期为3年。
据项目规划显示，新基地将聚焦三大核心赛道布局，分别为碳化硅原材料及配套零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料与零部件的研发、生产与制造，全面覆盖晶圆制造所需的关键上游配套产品，精准对接国内半导体产业链本土化配套需求。
公开资料显示，臻宝科技是国内稀缺的具备全链条技术能力的上游配套企业，同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、CVD高纯碳化硅超厚材料、陶瓷造粒粉体等核心半导体材料制备工艺，兼具硅、石英、碳化硅等硬脆材料的高精密加工与高致密涂层技术，形成了「原材料+精密零部件+表面处理」的一体化产业平台，核心技术壁垒扎实。
经营层面，公司业绩保持高速增长态势。数据显示，2026年一季度臻宝科技实现营收2.23亿元，同比增长34.93%；归母净利润5102.55万元，同比大幅增长72.38%，盈利增速显著领跑营收增速。结合公司半年度业绩预告，2026年上半年营收预计介于4.72亿元至4.92亿元之间，同比增幅达28.83%至34.29%，增长韧性持续凸显。
对于本次扩产的核心逻辑，臻宝科技表示，当前国内头部晶圆制造企业持续大规模扩产，新增产能持续释放，行业半导体零部件供需缺口不断拉大。下游晶圆厂迫切需要本土配套厂商同步扩产，匹配新增产能需求，行业长期稳定订单底盘清晰。
与此同时，公司现有生产基地长期处于满负荷运转状态，订单排期持续拉长，现有产能已无法承接下游持续增长的配套需求，产能瓶颈逐步凸显。本次新建生产基地，将有效突破产能限制，充分承接国产晶圆厂扩产红利，进一步提升公司在半导体上游零部件领域的市场占有率与供货能力。
