援引台湾《工商时报》行业消息，台积电位于台中中部科学园区二期扩建地块、总投资高达 490 亿美元的 1.4nm 先进制程晶圆厂（厂区代号 Fab25，工艺代号 A14），整体基建施工进度已经跑赢最初规划时间表，先进制程产能落地节奏再度加快。

这座超级晶圆工厂于 2025 年 11 月正式动工，整体规划包含四座无尘生产厂房，同时配套完备的动力供给、办公附属设施。当前厂区桩基施工全部收尾，前两座主厂房已经完成工程发包，施工团队已经进场开展主体钢结构搭建作业；台中中科园区主管部门实地考察后给出评价，厂区主体基建与外围配套市政工程的建设节奏，整体优于原定计划。

结合最新项目排期规划，园区首座无尘厂房预计在 2027 年 4 月完成竣工交付，随即启动首批晶圆试流片验证工作。如果后续无尘室设备进驻、机台调试工作一切顺利，这条产线将在 2027 年第三季度启动工艺首轮试产。待 1.4nm 工艺完成良率打磨、工艺稳定性全维度验证后，这座工厂计划在 2028 年年中转入稳定大规模量产阶段。

从工艺技术层面来看，A14 也就是 1.4nm 制程搭载台积电第二代 GAA 环绕栅极晶体管架构，对比目前量产的 2nm 制程产品实现全方位升级。新工艺晶体管整体集成密度提升 20% 以上，在保持同等运行主频的条件下，芯片功耗能够降低 25% 至 30%，技术方案专门针对云端高端 AI 算力芯片、智能手机旗舰处理器做定向优化，精准匹配头部客户下一代高端芯片研发制造需求。