6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元。

甬矽电子主营集成电路中高端封装测试业务，重点布局晶圆凸块BUMP、2.5D异构封装、FC倒装封装、WB引线键合等先进封装工艺，面向AI芯片、射频芯片、功率器件提供一站式封测服务，是国内先进封装赛道的重点厂商。

该项目选址浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园，预计整体建设期为96个月，企业将按照工程进度分阶段施工、梯次投产。项目产品矩阵覆盖BUMP晶圆凸块、2.5D多芯片封装、FC倒装类产品以及WB引线键合产品，全面布局当前市场紧缺的高端封测产能，匹配Chiplet与算力芯片的封装需求。

资金筹措方面，项目建设资金来源于自有资金、银行贷款以及其他自筹资金，不使用首发募集资金。本次投资议案已经董事会审议通过，后续还需要提交公司股东大会表决后方可正式落地。项目实施主体可为上市公司本部、下属子公司或者新设项目公司。

公司在公告中提示多项不确定性风险：项目建设用地需要通过公开招拍挂程序竞拍取得，土地获取时间、成交价格存在变数；项目还需要完成立项、环评、施工许可等一系列行政审批，审批进度有可能延缓建设节奏；同时未来行业需求波动、下游市场变化，也会对产能消化带来一定影响。