6月25日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry（SK启方半导体）通过美通社对外发布技术进展。公告显示，企业成功研发出基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术，可显著提升车规级半导体芯片的电磁兼容能力。该技术已集成在其0.13微米BCD工艺平台中，对应工艺产品正式进入量产阶段。
官方资料介绍，车载电子元器件集成度持续提升，芯片需要承受车辆运行过程中持续产生的电应力。传统ESD防护方案仅能应对芯片生产、封装环节的瞬时静电冲击，难以满足整车系统级电磁兼容要求。本次落地的Bi-SCR片上方案，可以在芯片内部实现系统级EMC管控，满足ISO 10605汽车电子电磁兼容标准。
这款双向SCR器件支持触发电压灵活调节，兼顾高钳位能力与低漏电指标。把防护结构集成在芯片内部之后，无需额外外挂分立保护元器件，可以精简外围电路，缩小芯片整体面积，同时提升芯片在高压脉冲干扰环境下的运行稳定性，适配新能源车电源管理芯片、隔离驱动芯片、总线收发器等器件开发。
该0.13微米BCD工艺本身已经取得AEC-Q100 Grade-0车规认证，可长期耐受最高150℃高温工况，最高支持120V高压器件制造，配套高压隔离绝缘技术。新增片上EMC防护模块之后，整套工艺面向车规功率芯片的可靠性指标进一步完善。
SK keyfoundry主营8英寸特色工艺晶圆代工，产品线以BCD高压工艺、模拟射频工艺为主，重点布局汽车电子、工业功率半导体市场。本次EMC保护IP随工艺一同量产，将为无晶圆厂设计企业提供一体化的车规芯片开发方案，客户无需单独设计防护电路，可直接调用标准化IP完成流片。
