6月15日，韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单，双方敲定第四代植入式脑机芯片生产合作，整套项目量产节点、工艺路线与研发进度均已明确。
报道披露，本次合作产品为Neuralink第四代脑植入专用芯片，生产将采用三星4nm先进制程工艺。项目研发筹备工作自2025年末启动，芯片试产流程已于2026年5月正式投片启动，按照当前规划节奏，测试芯片将在2027年上半年完成交付，项目整体量产目标定于2027年底落地。该项目内部代号为“O1”，是三星晶圆代工首次承接脑机接口专用植入芯片批量制造业务。
公开产业信息显示，Neuralink前三代脑机芯片均由台积电负责代工生产，此次引入三星作为新增代工厂，属于企业供应链多元化布局动作，以此降低单一厂商供货依赖。第四代芯片相较前代产品实现功能升级，可完成大脑与数字设备双向信号传输，既能读取脑神经信号下达设备指令，也可向脑部输入信号实现神经刺激修复，主要用于医疗康复、神经疾病治疗相关临床试验设备。
三星与马斯克旗下企业合作版图持续拓宽，晶圆代工业务此前已深度配套特斯拉。2025年7月双方签订长期代工协议，由三星4nm、3nm产线生产特斯拉HW 6.0自动驾驶与车载AI芯片，同步推进美国泰勒晶圆厂产能协同优化。此次新增Neuralink订单，标志三星代工业务覆盖范围从汽车智能芯片延伸至前沿神经医疗特种芯片赛道。
产业资料显示，Neuralink2016年正式成立，核心业务为植入式脑机接口设备研发与人体临床试验，多款设备已进入人体临床阶段。三星晶圆代工将依托自身先进制程、定制化工艺调试与大规模量产能力，为这款植入医疗芯片配套专属制造方案，同步匹配植入设备对芯片低功耗、小型化、高稳定性的硬性要求。
