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工信部:加强高端光电芯片和器件研发

近日,工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》的通知(以下简称《通知》)。

《通知》提到,加强高端光电芯片和器件研发:加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。

工信部指出,夯实人工智能发展底座,加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络,优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输通道。有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用。

《通知》提出,到2030年,人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破,通感算智一体化服务能力大幅提升,形成完备的协同创新和产业生态体系,“人工智能+信息通信”步入技术引领、产业繁荣、安全可靠、智能普惠的发展新阶段。

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