星期三
/
2026-09-16
Beijing,cn
88 °F
broken clouds
broken clouds
Search
Close this search box

科技正在以前所未有的速度重构我们的生活,但信息越密集,真相越模糊。
深维让每一篇文章,都是一次从“dim(朦胧)”到“deep(深彻)”的探索。

在深维,看清科技的全貌。

社交媒体

Home » 半导体 » IC设计 » 沐曦股份拟赴港上市募资,携手优必选布局具身智能端侧芯片

沐曦股份拟赴港上市募资,携手优必选布局具身智能端侧芯片

6月12日,国产GPU企业沐曦股份发布公告,宣布拟发行境外上市外资股(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市,同步推进全球化战略与产业协同布局。

据沐曦股份6月12日披露的公告,本次H股发行旨在满足业务发展需要,提升公司治理水平与核心竞争力,深入推进全球化战略。初始发行规模拟不超过发行后总股本的5%,并授予超额配售权。募集资金扣除发行费用后,将用于新一代通用GPU研发与商业化、MXMACA软件生态建设、产业链投资并购、营销体系搭建及补充营运资金等。

同日,据21世纪经济报道及优必选官方披露,沐曦股份与人形机器人企业优必选于6月11日正式签订战略合作协议,合资成立曦选创智科技(无锡)有限公司,聚焦具身智能端侧芯片及整体解决方案研发与量产。

工商信息显示,曦选创智注册资本1亿元,沐曦股份与优必选分别持股35.01%,并列第一大股东,锋龙股份持股4.7%。管理团队方面,沐曦股份董事长陈维良出任董事长,优必选创始人周剑担任副董事长,原新华三高级副总裁杨献波出任CEO。

根据合作规划,曦选创智将依托沐曦股份异构计算、智算推理芯片技术积累,结合优必选具身智能核心技术与场景优势,研发专用端侧芯片。项目计划2027年下半年实现流片,2028年实现量产,填补国内具身智能高端专用芯片领域空白。

声明:

      文章转载自网络,版权归原作者;内容为作者独立观点,不代表 DimDeep 立场。​若有版权异议,请联系我们处理,转载请联系原作者。

Leave a Reply

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

0

SHARE

动态跟踪

Email

点击提交按钮,即表示您确认已阅读并同意我们不定期向您的邮箱发送最新资讯。

关注我们

© 2026 深维科技 北京兴拓互动科技有限公司 版权所有  京ICP备2022029399号-4