10月29日，屹唐股份发布公告，公司计划通过全资子公司屹唐半导体科技（北京）有限责任公司，在北京经济技术开发区投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地项目，项目投资总额约18亿元。本次投资事项已经公司董事会战略委员会、董事会审议通过，无需提交股东大会审议，不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。

按照公告披露内容，项目将围绕干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理四类设备开展规模化生产。项目资金可使用自有资金、银行贷款等方式筹措，资金投入范围覆盖土地出让金、厂房建设、生产与测试设备购置等相关支出，项目最终投资额以实际投入金额为准。项目用地需要通过招拍挂公开竞拍程序取得，同时项目还需要完成备案、环评等一系列前置审批手续，项目落地存在不确定性。

公告中说明，本次项目建设旨在扩大公司核心半导体设备产能规模，匹配下游晶圆制造客户持续增长的设备采购需求，进一步拓宽业务布局，提升公司综合竞争能力，契合公司长期发展规划。屹唐股份主营晶圆制造环节的热处理、干法去胶、刻蚀等半导体工艺设备，产品供应国内多家晶圆制造企业，相关设备在国内成熟制程、先进制程产线持续导入验证。

公告暂未披露项目明确建设周期、建成投产时间以及具体产能规划。项目后续土地竞拍、审批、开工等相关进展，均以公司后续正式公告为准。