10 月 28 日消息，算力光互连芯片企业上海澜昆微电子（澜昆微）宣布，连续完成两轮融资，合计募资数亿元。首轮由隆湫资本、纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。
澜昆微成立于 2024 年，专注 AI 算力互连赛道，主打高性能光互连芯片设计。创始团队来自清华大学、中科院及海内外头部光通信企业，拥有十余年硅光器件与芯片研发经验，布局多项核心专利。团队此前已向行业头部客户交付不少于 400 颗硅光芯片，具备成熟的产品落地经验。
公司核心方向为高带宽光接口芯片与芯粒集成方案，产品矩阵覆盖近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）、光 I/O 三大主线。其中光 I/O 产品线基于微环谐振集成光路与驱动控制单片集成架构，依托单纤 8 波长复用实现超高带宽，电接口可直接适配高密度 UCIe 标准。
在今年 9 月深圳光博会期间，澜昆微对外发布 OIO 芯片，该产品基于格罗方德 45SPCLO 硅光平台开发，是国内首款符合 OCI 国际标准的光电单片集成芯片，并已和国内头部 GPU 厂商开展协同设计。NPO、CPO 方向也已形成可快速落地的方案。
落地层面，澜昆微已实现多场景送样与方案交付：为国内 AI 龙头万卡集群提供近封装光学互连方案；向交换机核心厂商提供单卡 6.4Tb/s CPO 互连方案；同时向国内高性能互连芯片龙头交付近封装光学模块，替代传统可插拔光模块，实现卡间高速光互连。
供应链上，澜昆微已完成海外一线成熟硅光产线流片验证，并联合国内头部晶圆厂，共同开发面向量产的光电集成工艺。公司也是国内较早打通微环光 I/O 从设计、流片到验证全流程的企业。
本次融资资金将用于搭建三维光电封装能力、晶圆采购等量产产能储备，以及扩充光 I/O 研发团队。目前公司股东汇集产业资本、一线科技投资机构，产业生态资源丰富。澜昆微表示，未来两年是产品落地与生态卡位关键期，将依托国内外供应链资源，推动光互连芯片从样品走向规模化量产。
