据媒体报道，中国信科集团光通信技术和网络全国重点实验室联合鹏城实验室、烽火藤仓光纤科技，成功实现 24 芯光纤 3.2Pb/s 实时光传输，刷新光通信世界纪录。该成果超越团队今年 3 月创下的 2.5Pb/s 纪录。
此前 2.5Pb/s 成果入选 OFC 2026 并获评高分论文；本次 3.2Pb/s 试验成果已作为邀稿，投递至国际权威光学期刊《Journal of Lightwave Technology》。
AI 大模型、算力集群持续扩容，全网流量高速增长，传统单模光纤逐步逼近容量天花板。针对这一瓶颈，团队研发 24 芯多芯光纤双向传输架构，采用 10.3 公里 24 芯多芯光纤，叠加 S+C+L 三波段复用、空分复用技术，搭建数千路并行传输通道，突破传统单模光纤的容量限制。
试验系统搭载商用相干光模块，采用高阶概率整形调制方案，实现稳定的实时双向信号传输；同时通过优化纤芯排布抑制芯间串扰，降低信号均衡处理难度，兼顾传输性能与工程落地价值。
中国信科高级工程师杨超介绍，3.2Pb/s 的传输速率，一秒即可下载两万余部 4K 电影。对比传统 C+L 波段商用单芯 G.652 光纤约 100Tb/s 的容量上限，这套系统把单纤传输容量提升 32 倍；项目还完成 S 波段单波 400G、C+L 波段单波 1.2Tb/s 自研光模块实时传输验证，打破仅靠光谱扩容难以突破的单芯 “容量墙”。
光通信是算力基础设施的核心底座，依靠激光器完成电光转换、光纤承载光信号、接收端转回电信号，凭借大带宽、低损耗、抗电磁干扰的优势，支撑海量数据流转。它既是 AI 算力中心内部高速互联的算力高速公路，也是骨干网、5G/6G、东数西算、海底光缆体系的基础，高端光芯片、海缆等环节的自主可控，直接关系信息基础设施安全。
完整光通信产业链可分为材料衬底、光 / 电芯片、器件组件、光模块、光纤光缆、通信设备以及下游应用。
- 材料与衬底：包含 InP、GaAs 衬底、高纯石英砂、光纤预制棒，高端衬底市场仍以海外厂商为主；
- 光芯片：分为有源、无源两类，有源包含 DFB/EML 激光器、探测器等，无源包含 AWG、PLC 分路器等。海外厂商有 Lumentum、Coherent、博通、住友电工等；国内代表企业源杰科技、长光华芯、光迅科技、仕佳光子、武汉敏芯等；
- 电芯片：涵盖 DSP、驱动、TIA、CDR 等，是高速光模块的核心，高速 DSP 长期依赖海外。海外厂商博通、Marvell、Credo；国内优迅股份、橙科微电子、集益威、中兴微电子等；
- 器件组件：TOSA/ROSA、隔离器、光纤阵列、光引擎等，国内产业竞争力较强，代表企业天孚通信、光库科技、太辰光、博创科技、炬光科技；
- 光模块：实现光电信号互转，当前沿着 800G、1.6T 迭代，AI 算力拉动需求，代表厂商中际旭创、新易盛、华工科技、剑桥科技、海信宽带；
- 光纤光缆：单模光纤、超低损耗光纤、海缆等，代表厂商长飞光纤、亨通光电、烽火通信、永鼎股份；
- 通信设备与应用：OTN、交换机、路由器、接入设备，落地于算力中心、骨干网、移动通信，代表厂商华为、中兴、烽火通信、新华三。
整体来看，光芯片是整条产业链壁垒最高、价值最集中的环节，也是自主可控的核心抓手。本次 3.2Pb/s 多芯光纤传输验证，证明空分复用 + 多波段复用路线，在超高速带宽扩容上具备可观工程潜力。伴随 AI 算力需求持续上行，上游光、电芯片的技术突破与国产化供给，将成为下一代高速光网络建设的核心支撑。
