9月30日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告，披露拟联合其他投资方，向安徽晶镁光罩有限公司实施增资。安徽晶镁聚焦28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产与销售，本次增资旨在实现晶圆制造与光罩环节的产业链协同发展。

根据公告，晶合集成拟以所持全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元参与本次增资，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。本次增资各方统一按照1.0758元/注册资本的价格出资。增资完成后，晶合集成对安徽晶镁的直接持股比例，将由16.6667%提升至32.1599%。安徽晶镁注册资本将由12亿元增至约32.47亿元。本次交易构成关联交易，增资事项尚需履行股东大会审议程序。

公告显示，合肥晶为的核心资产包含光罩生产机台设备、在建工程以及外购无形资产。本次增资将相关光罩生产资源注入安徽晶镁，实现光罩业务资产集中配置。安徽晶镁业务源自晶合集成原有光罩业务分立，定位为独立第三方光罩厂商，面向外部客户提供光刻掩模版产品。光罩是芯片光刻工艺的核心图形母版，属于集成电路制造关键上游材料。

安徽晶镁项目落地合肥高新区，项目一期规划总投资65亿元，总建筑面积约4.6万平方米，规划建设自动化光罩产线，满产后月产能约3200片，项目预计2027年投产。2024年7月，晶合集成产出安徽省首片半导体光刻掩模版，并于同年10月实现该产品量产。2025年，晶合集成已向安徽晶镁转让光罩相关专利与专有技术，包含24项专利、73项专有技术。

本次增资引入多家外部投资方共同出资，包括合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯、合肥晶冠等机构。公告载明，本次增资定价以评估结果为基础，交易价格公允。增资完成后，晶合集成在安徽晶镁董事会席位未达半数，无法对其实施控制，本次交易不会改变公司合并报表范围。