10月6日，三星电机向韩国监管机构提交披露文件，宣布与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供货合同。合同总金额约2856.11亿韩元（约合2.10亿美元），供货周期为2027年1月1日至2027年12月31日。受保密协议约束，本次公告未披露该采购客户的具体名称。

根据披露文件，本次合同标的MLCC产品将用于AI服务器硬件。MLCC又称片式多层陶瓷电容器，在电子设备中承担稳压、滤波、储能功能，是服务器电路板的基础无源元器件。三星电机在公告中仅披露合同金额、产品类型与交付时间，未披露订单对应的产品规格、采购数量。

本次是三星电机2026年对外披露的第六份AI服务器MLCC长期供货协议。此前，公司已于6月、7月、9月先后披露多笔同类型长协订单，全部订单交付时间均安排在2027年。相关公告显示，三星电机仅对外披露金额达到公司上一财年营收2.5%以上的大额供货合同，其余中小订单不进行公开披露。

三星电机主营MLCC、封装基板、电感等电子元器件，面向AI算力、汽车电子、消费电子、通信设备等领域供货。公司近期持续扩大高端MLCC产能，将产线资源向AI服务器、车规等高附加值产品倾斜。此前公司公布的产能扩建计划，包含韩国世宗工厂封装基板产线扩产，以及越南新建工厂投资项目。

行业公开信息显示，AI服务器硬件对高可靠性、高容值MLCC需求量显著高于传统服务器。伴随AI算力基础设施建设推进，全球头部算力厂商普遍采用长协模式锁定无源元器件产能，提前锁定2027年元器件供应。