近日，国内CIS图像传感器龙头格科微发布定增公告，公司计划向不超过35名特定投资者非公开发行股票，拟募集资金总额不超过42亿元，全部用于12英寸CIS晶圆产线扩产、高端传感器研发及流动资金补充，持续加码图像传感器赛道产能与技术迭代，加速高端CIS产品国产化替代。
根据募资投向明细，本次42亿元募集资金（扣除发行费用后）将分为三部分落地：其中30亿元投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，5亿元用于高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，剩余7亿元用于补充公司流动资金，全方位支撑产能扩张与技术创新。
作为本次定增核心项目，12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目由全资子公司格科半导体（上海）实施，落地上海临港产业区，项目总投资达61.32亿元，整体建设周期为3年。该项目依托格科微现有成熟的12英寸CIS研发与晶圆制造平台，通过新增先进生产软硬件设备、优化制造工艺与生产流程，建成后将新增月产1万片12英寸CIS晶圆产能，大幅拔高公司高端图像传感器规模化制造能力。
CIS图像传感器是视觉感知领域的核心半导体器件，广泛应用于智能手机、车载电子、安防监控、AR/VR智能终端等场景。随着智能汽车、AI终端、高清安防产业持续扩容，下游高像素、高动态、低功耗CIS芯片需求持续爆发，市场增量空间充足。
从行业格局来看，全球高端CIS市场长期被索尼、三星等海外巨头垄断。国内CIS产业起步较晚，在高端芯片设计、先进制造工艺等环节仍存在技术差距，高端产品国产化渗透率偏低，国产替代空间广阔。
格科微表示，本次扩产与研发升级，将进一步完善公司12英寸特色工艺体系，强化高端高像素CIS芯片的自研自产能力，打破海外厂商在高端传感领域的技术与产能垄断。项目落地后，不仅能够大幅提升公司核心产品竞争力与市场份额，更能有效拉升国内高端CIS国产化率，补齐产业链短板，助力图像传感器领域供应链自主可控。
