8月3日，据台湾《经济日报》援引供应链最新资讯报道，全球AI算力芯片需求
随着下游客户持续追单，台积电3纳米产线产能爬坡节奏大幅提速。行业供应链消息指出，公司原本规划2026年底达成的3纳米月产18万片晶圆产能目标，将提前至第四季度初顺利落地，较原计划提速两至三个月。与此同时，下一代2纳米先进制程的扩产建设与客户验证工作同步全速推进，行业预估，截至2026年底，台积电2纳米月度晶圆出货量将稳步逼近10万片大关，形成3纳米、2纳米两大先进制程同步高负荷运转的强势格局。
当前3纳米制程之所以持续供不应求，核心源于高性能算力芯片与高端移动芯片的双重需求爆发。一方面，英伟达新一代AI算力平台已全面切换至台积电3纳米工艺，撑起高端算力核心订单；另一方面，高通、联发科等主流芯片厂商的新一代旗舰手机芯片，也全部导入3纳米制程量产。高性能、高性价比的产品优势，让3纳米产线长期处于超负荷生产状态，产能缺口持续扩大。
业内人士分析，3纳米制程在性能、功耗控制上的综合优势，成为云计算厂商、智能终端企业抢占先进产能的核心原因。在下游客户积极锁单、提前备货的热潮下，台积电持续加快产线改造、设备进驻与产能切换进度，全力缓解产能紧张局面，最终推动3纳米产能目标提前落地。
在3纳米产能全速释放的同时，台积电2纳米新制程商业化进程同样超市场预期。目前台积电已在台湾地区布局建设5座2纳米晶圆厂，多基地同步扩产提速，其中新竹宝山Fab 20等核心产线已完成早期量产筹备工作，顺利实现投产并产生营收。
依托领先的工艺能力，台积电2纳米制程已收获大批头部客户订单。苹果新一代A系列处理器、谷歌自研芯片、AMD高性能计算芯片等核心产品，流片数量实现成倍增长，持续驱动产能快速爬坡。数据显示，2纳米制程自今年三季度起已开始贡献营收，预计第四季度初月产能可达8万片，后续稳步攀升，向着年底10万片的产能目标稳步冲刺。
