- Home
- 封装测试
分类: 封装测试
3万亿,史上最大科创板IPO诞生!开盘冲上A股第一
2026年7月27日
上午10:34
力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司,总投资4亿美元
2026年7月17日
下午12:32
台积电第二季度净利润达7066亿新台币 同比增长77.4%
2026年7月17日
下午12:24
年度第一!湖北星辰40亿拿下封装最高单笔融资
2026年7月14日
上午9:23
总投资1.5亿元,韩企BOBOO半导体零部件基地落户西安高新
2026年7月13日
下午1:52
华勤技术斥资5641万港元增持晶合集成H股
2026年7月13日
下午1:29
消息称三星晶圆代工部分制程涨价
2026年7月10日
下午6:01
基本半导体在港交所挂牌上市!
2026年7月9日
上午9:31
三星晶圆代工先进制程启动产能配额机制,优先保障存量大客户订单
2026年7月7日
上午8:52
即刻订阅我们,不错过每天的热点和突发要闻
- 最新资讯
亚笙半导体完成数千万元B++轮融资
2026年7月28日
上午8:41
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
2026年7月28日
上午8:39
大科学装置建设全面提速 筑牢科技强国根基
2026年7月28日
上午8:36
英伟达、SpaceX、微软发起AI安全倡议,OpenAI网络攻击事件余波未平
2026年7月28日
上午8:32
8家券商持长鑫科技市值约509亿,哪家进账最多?跟投、直投与承销齐齐进入兑现期
2026年7月28日
上午8:30