芯东西7月8日报道，今日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体在港交所挂牌上市，成为港股“碳化硅芯片第一股”。
其发行价为每股31.62港元（约合人民币27.42元），开盘价上涨7.91%至每股34.12港元（约合人民币29.59元），收盘价上涨5.06%至每股33.22港元（约合人民币28.81元），总市值为101亿港元（约合人民币87.60亿元）。

基本半导体成立于2016年6月，由清华大学电机工程系校友汪之涵创办，提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。

该公司是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产，被工信部评为重点“小巨人”企业。