英特尔在 OCP 2026 期间分享未来技术的发展方向，表示硅光子是次世代系统架构，将加速高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）等高效能运算领域的发展; 此外，在合作伙伴的协助下，硅光子也将推动整个产业生态系的解决方案加速落地。
英特尔数据中心系统与解决方案事业群副总裁 Nic Dubé 将硅光子称为次世代系统的「黄金解方」（Golden Hammer）。 他表示，业界讨论硅光子成为产业标准已经有一段时间，但英特尔及其团队正日以继夜的工作，力拼未来几年将其变成现实。
根据 Nic Dubé 的说法，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）似乎已做好准备，朝硅光子领域的领导地位迈进。 他表示，英特尔是目前唯一能为整个产业大规模供应 300 毫米磷化铟（InP）硅光子技术的高产量晶圆厂。 这些 300 毫米晶圆将搭载先进硅光子技术，支持未来 HPC 与 AI 领域所需的近封装光学（NPO）及共同封装光学（CPO）功能。
其次，英特尔也拥有制造可靠硅光子平台（如集成式激光）所需的集成工具。
根据外媒 WCCFtech 指出，整合式激光可让系统设计直接整合光源，无需维护。 英特尔也表示，相关技术将有助于推动外部光源（External Light Source）的产业标准，让所有业者都能取得由美国晶圆厂供应、支援多波长的光源。
英特尔进一步指出，其解决方案不仅止于提供更高带宽的互连技术。 随着 AI 模型规模持续扩大，公司也将提供先进的互连拓扑架构，并在运行时协调各种类型的 CPU、GPU 与内存池之间的资源，帮忙动态调度与配置系统资源。
英特尔也预期，光子系统的每位元能耗可望降至 5 皮焦耳（picojoules）以下，这是产业长期以来期待实现的目标。
最后，英特尔对硅光子的发展前景抱持信心，认为这项技术将开启全新一代系统的发展道路，不仅能提供更高频宽，也能在机架、机柜群组及整体系统层级实现更高的设计弹性与能源效率。
